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紫外光固化胶水及配套设备

美国Dymax三防漆和电子元件包封剂

文章来源:原创时间:2018-09-27 点击:


产品介绍
●双重固化三防漆和电子元件包封胶技术是光/湿固化技术的最新成果。用于印刷电路板 (PCB) 和电子组装应用的 Dymax 双重固化三防漆和电子元件包封胶经过特别配制,确保高密度电路板上阴影区域涂层也能完全固化。
●以前,阴影区域会进行选择性涂覆——不进行涂覆或进行二次加热固化。但用户要权衡使用选择性涂覆造成的设备成本增加和二次热固化导致的时间/能耗的增加。
●双重固化的三防漆和电子元件包封材料可以和湿气反应,使得PCB阴影区域也能固化,减少了二道工序或元器件在热环境下老化的担心。此外,Dymax 双重固化产品于紫外光下会发出亮蓝色荧光,便于点胶。查看下文了解更多关于双重固化材料的点胶设备选择和设置注意事项。
产品特性
●无溶剂
●数秒内即可固化,加快生产流程
●与其他三防漆和电子元件包封胶相比,二次湿固化速度更快
●发出明亮的蓝色荧光便于质控检查
●耐化学腐蚀性
●润湿效果好
●低游离异氰酸酯
●提高产量,降低组装成本
●符合 RoHS 要求
技术规格
●9481-E三防漆:
介电常数 (1 MHz)                   3.90                   ASTM D150
消耗因子(1 MHz)                    0.01                   ASTM D150
电介质击穿电压,kV/mm [V/mil]   >59 [>1,500]             MIL-I-46058C
体积电阻率,ohm-cm              1.01 x 1016               ASTM D257
表面电阻率,ohm                 3.92 x 1015               ASTM D257
●9482三防漆:
介电常数 (1 MHz)                   3.61                   ASTM D150
消耗因子(1 MHz)                    0.03                   ASTM D150
电介质击穿电压, kV/mm [V/mil]  43 [1,100]                ASTM D149
体积电阻率,ohm-cm               1.63E+13                 ASTM D257
表面电阻率,ohm                  2.06E+12                 ASTM D257

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